Qianli QS03 Bumblebee Stencil BGA Reballing Planting Tin Plate per iPhone 7/7 Plus, For iPhone 7/7 Plus1. Design a foro quadrato, posizione precisa 2. resistenza alle alte temperature, veloce e conveniente 3. Eccellente sostituzione di IC o BGA rilavorazione e riassemblaggio 4. Realizzato in acciaio di alta qualit, resistente e durevole, garantisce una lunga durata 5. Questo prodotto piccolo e resistente 6. Compatibile per iPhone 7 7 Plus
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Qianli QS03 Bumblebee Stencil BGA Reballing Planting Tin Plate per iPhone 7/7 Plus, For iPhone 7/7 Plus